印刷電路板和元件的激光釬焊
發(fā)布時間：2016-12-19(1)由于局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱損傷，熱影響區(qū)小，因此可在熱敏元件附近施行釬焊。
(2)用非接觸加熱，熔化帶寬，不需任何輔助工具，可在雙面印刷電路板上雙面元件裝配后加工。
(3)重復(fù)操作穩(wěn)定性好，焊劑對焊接上具污染小，且激光照射時間和輸出功率易于控制，激光釬焊成品奉高。
(4)激光束易于實現(xiàn)分光，可用半透鏡、反射鏡、棱鏡及掃描鐙等光學(xué)元件進(jìn)行時間與空間分割，能實觀多點同時對稱焊。
(5)激光釬焊多用渡長1.06um的激光作為熱源，可刷光纖傳輸，團(tuán)此可在常規(guī)方式年易施焊部位進(jìn)行加工，靈活性好。
(G)聚焦性好，易于實現(xiàn)多工位裝置的自動化，
可使用作為釬焊機(jī)的激光器有兩種：CO2激光器和Nd3+：YAG激光器，它們運(yùn)行于連續(xù)工作狀態(tài)�？梢姡虿ㄩL不同，效果不相同。由于Nd3+：YAC激光器可用光纖傳輸，焊料表面反射率比CO2激光器低·且光學(xué)系統(tǒng)價廉，所以被廣泛采用。
激光硬釬焊在有色金屬的連接中優(yōu)越性較大，大多數(shù)有色金屬對激光的反射率較高，且熱傳導(dǎo)率高，對這些材料施行熔融焊接必須有極高的峰值功率。此外，激光熔融捍對元件公差要求嚴(yán)格，焊接時元件連接處間隙需依靠激光熔融的金屬流入，無任何填充料。在有些情況下、焙融揖不是理想的工藝。
已經(jīng)研究了銀，銅、鎳、金和鋁為基體材料的澈光硬釬焊，均獲得了良好的效果。采用硬釬焊沉積出的金屬比普通釬焊晶粒更細(xì)，硬度更大。硬度增加，對延展性強(qiáng)的金屬（如銅、銀、金和鋁）能改善強(qiáng)度；但對于原來高硬痊舍盎（彌鎳青銅臺金），硬度增加會造成連接處脆性增加，強(qiáng)度下降。
