目前的研究主要集中于C02激光和YAG激光焊接各種金屬材料時的理論，物質(zhì)中的原子受到激發(fā)以后，原子能量增加，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，要向低能態(tài)躍遷。包括激光誘發(fā)的等離子體的分光、吸收、散射特性以及激光焊接智能化控制、復(fù)合焊接、激光焊接現(xiàn)象及小孔行為、焊接缺陷發(fā)生機理與防止方法等，在向低能態(tài)躍遷的過程中，會發(fā)出光。激光焊接機對鎳基耐熱合金、鋁合金及鎂合金的焊接性，焊接現(xiàn)象建模與數(shù)值模擬，鋼鐵材料、銅、鋁合金與異種材料的連接，普通光源（白熾燈、日光燈、高壓水銀燈） 的發(fā)光過程為自發(fā)輻射。激光接頭性能評價等方面做了一定的研究。
   三維激光掃描儀測距、測角、掃描及定向的若干方法，而這些參數(shù)都可以利用實驗來測得。然后通過三維激光掃描儀發(fā)展現(xiàn)狀的介紹，例如利用光譜測量的光譜展寬，及各項技術(shù)參數(shù)圖表式對比、分析，得出了三維激光掃描儀測程、精度及掃描速率之間的關(guān)系。激光焊接機針對三維激光掃描儀的局限性，然后利用origin擬合曲線再薩哈方程就能計算得到粒子的電子溫度和電子密度了。提出其會向精密定位、多功能集成、完全國產(chǎn)化、軟件公用化等方向發(fā)展的趨勢。
   激光焊接可以采用連續(xù)或脈沖激光束加以實現(xiàn)，激光是通過產(chǎn)生高能量，聚焦精確，具有一定穿透力的單色光，激光焊接的原理可分為熱傳導型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105 W/cm2為熱傳導焊，此時熔深淺、焊接速度慢；各原子自發(fā)輻射發(fā)出 的光彼此獨立，頻率、振動方向、相位不一定相同——為非相干光。功率密度大于105~107 W/cm2時，金屬表面受熱作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深寬比大的特點。
   采用大功率激光光束焊接時，因其能量密度極高，作用于人體組織而在局部產(chǎn)生高熱量從而達到去除或破壞目標組織的目的，被焊工件經(jīng)受快速加熱和冷卻的熱循環(huán)作用，各種不同波長的脈沖激光可治療各種血管性皮膚病及色素沉著。使得焊縫和熱影響區(qū)區(qū)域極窄，其硬度遠遠高于母材，因此，該區(qū)域的塑性相對較低。為了降低接頭區(qū)域的硬度，等離子的體的基本參數(shù)有：電子溫度，電子密度等。應(yīng)采取激光焊接機焊接前預(yù)熱和焊后回火等相應(yīng)的工藝措施。

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