激光切割機在微電子工業(yè)中

發(fā)布時間：2015-06-29 | 來源：星鴻藝激光焊接運營部 | 分享：

    在激光切割中，有時需要對微小、硬質(zhì)的物體刻標(biāo)記。如為了鑒別大量待加工半導(dǎo)體片子，按其性能不同刻上標(biāo)記，就可保證跟蹤、避免失效。激光剡標(biāo)記不但線條細、有一定深度、不易失效，且不損傷物體，又無污染。激光在硅片上刻字放大情況。激光切割機在堅硬的晶體上如紅寶石戲YAG品體棒上用激光刻制標(biāo)記既方便又清晰，且對晶體性能毫無影響。若在精密量具生產(chǎn)線上配有激光刻字設(shè)備，則不但提高生產(chǎn)率，且能改善刻字質(zhì)量。
    微電子工業(yè)中經(jīng)常使用掩模，激光不但可制作原圖，還可修復(fù)掩模。如果它的硬表面有0.1um厚的鉻膜殘留缺陷，則只需以1J／cm2能量密度的Nd：YAC脈沖激光，控制脈沖寬度在50ns以內(nèi)，通過聚焦系統(tǒng)獲得2～2.5um刻線寬度，就可方便地除去缺陷，修復(fù)掩模。
    由于激光光斑很小，光束定位精度高，用它修補高密度的MOS存貯器是理想手段。在制備復(fù)雜的存貯器時，局部缺陷使牲個存貯器成為廢品，嚴(yán)重地影響提高生產(chǎn)率。如果用激光束切割去其失效部分，再利用備件代替該元件，就可克服.MOS存貯器成品率低的問題。
    隨著激光技術(shù)發(fā)展和各種切割領(lǐng)域內(nèi)新問題的出現(xiàn)，激光精密切割必將不斷獲得新的應(yīng)用。