激光焊接機對薄皮和薄膜的焊接工藝
發(fā)布時間：2015-06-05（一）激光焊接機對薄片和薄片之間的焊接
薄片材料可以是同種材料，也可以是異種材料。如集成電路外引線的焊接，梁式引線的焊接，固體塊電路的引出線與鍍銅（鍍金或鍍銀）的印刷板的焊接，微波器件中速調(diào)管的鉭片和鉬片的焊接等，都屬于薄片與薄片之間的焊接。在選擇激光參數(shù)時，主要是上片材料的性質(zhì)、片厚和下片的熔點起著決定的作用。因此，應(yīng)合理選擇上片材料，將厚度較小，熱擴散牢較大的金屬迷為上片時，則其所需的脈沖寬度和總能量可以小些。從可焊參數(shù)范圍來說，選擇沸點高而且熔沸點相差大的金屬作為上片時，激光參數(shù)的范圍可以大些。選擇對激光波長反射率低的材料作為上片時，可以減少反射損失。
（二）激光焊接機對薄膜的焊接
薄膜厚度一般在幾微米到幾十微米。主要為非金屬基體上蒸鍍或擴散燒結(jié)的金屬鍍層，與薄膜連接的多為薄片或細絲，也會遇到異種金屬焊接問題。例如集成電路內(nèi)引線的焊接，為硅片上蒸鍍有1.8um厚的鋁蟆與50um厚鋁箔間的焊接。由于薄膜的厚度都極小，工藝參數(shù)稍有不當，就可能產(chǎn)生薄膜鍍層的氣化或濺射，或由于接縫間隙不當而產(chǎn)生焊點不牢，所以在焊接工藝上，薄膜焊接在難度上遠大于薄片的焊接。
